5月20日，广东建滔积层板销售有限公司发布涨价函，从即日新接单起，对部分铜箔板料加价5元/张或10元/张。公司表示，近期主要原材料铜价格大幅上涨，客户备货较多，公司5月份产能已经全部接满。覆铜板是制备PCB的主要原材料，AI服务器的覆铜板用量约为一般服务器的8倍左右。

财通证券认为，产业链对未来需求的预期开始改善，下游各领域积极进行备货。同时，覆铜板原材料的上涨趋势进一步刺激下游加强备货，覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。相关标的：生益科技、华正新材。

国盛通信团队研报认为，覆铜板后续有望进一步将原材料价格上行向下传导，盈利水平有望逐步修复。覆铜板行业供给格局集中：覆铜板CCL的供应格局相较于PCB更为集中，中商产业研究院统计数据显示，2020年CCL覆铜板前十大厂商份额达75%，Prismark统计数据显示，2021年PCB行业前十大厂商份额仅为36%。覆铜板行业市场集中度高，使得覆铜板厂商对下有较强的议价能力，较易转嫁成本上升等，故在上游铜价等迭创新高的过程中，有望能够顺利传导价格的上涨。

顺价预期下，下游备货周期或拉长：2024年，下游PBC厂商需求景气度也有所回升。下游面向服务器/交换机、家电、汽车等需求都有一定回暖。叠加当前PCB厂商的库存水位经过23年的去化后处于较低水位，年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期，PCB厂商或开始逐步拉长覆铜板的备货周期。

上游材料价格有进一步上涨动能：目前铜价仍处在上升通道，同时，受制于产能等因素，玻纤布等也陆续出现上修报价的情况，随着后续原材料价格持续走高，覆铜板有望持续顺价，将原材料价格进一步传导。

当前头部覆铜板厂商稼动率逐步提升，反应下游景气恢复的同时，也为提价提供支撑。提价后不仅有望覆盖原材料的价格涨幅，还有望获得一定超额利润。

国盛通信认为覆铜板行业将在上游价格提升，下游需求恢复的背景下，进入涨价周期。受益于良好的竞争格局和下游备货周期拉长，盈利能力有望逐步改善。建议关注行业龙头建滔积层板（1888.HK）及建滔集团（0148.HK），以及A股龙头生益科技（600183），弹性品种建议关注华正新材（603186）、南亚新材（688519）等。